银钯厚膜导体浆料 - 银钯浆料中银钯含量比例仲裁分析

YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料

范围
本标准规定了银钯厚膜导体浆料(以下简称银钯浆料)的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。

术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
银钯厚膜导体浆料  silver palladium thick film conductor paste
由银粉、钯粉、无机添加剂和有机载体组成的一种满足于印刷或涂敷特性的膏状物。

分类
银钯浆料由银粉、钯粉、无机添加物和有机载体组成。
银钯浆料的产品标记方法如下:

示例: PC-Ag90Pd-2010，表示为AgPd浆料20系列，银钯比为: 90/10。

技术要求
银钯浆料的烧成条件
银钯浆料印刷在氧化铝(96%)陶瓷基板上，烧成峰值温度830°C~1000°C，峰值保温10min，烧结周期30min~60min。
性能
银钯浆料的固体含量、细度、黏度应符合表1的规定。


银钯浆料烧成后的性能应符合表2的规定。


外观
银钯浆料为色泽均匀的膏状物。

试验方法
银钯浆料中银钯含量比例仲裁分析: 称取样品于30mL的瓷坩埚中，放入马弗炉中低温升至800°C，保温10min，取出，冷却，按照 GB/T 15072.4 和 GB/T 15072.5 的规定进行。
GB/T 15072.5-2008 贵金属合金化学分析方法 金、钯合金中银量的测定 碘化钾电位滴定法


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