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半导体材料切削液-水分质量分数的测定

更新日期：2018-02-06 浏览量：990

GB/T 31469-2015 半导体材料切削液

范围
本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。
本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。

技术要求
半导体材料切削液技术要求应符合表1规定。

试验方法
水分质量分数
按 GB/ T 11275 规定进行测量。
GB/T 11275-2007 表面活性剂含水量的测定

京都电子KEM 容量法卡尔费休水分仪 MKV-710S
http://www.chem17.com/st216384/product_19865090.html

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